SiAl Electronic Packaging Materials
Product Introduction
알루미늄-실리콘 전자 패키징 재료는 알루미늄(Al)과 실리콘(Si)으로 구성된 이원 합금으로, 재료 밀도는 2.3-4.7g/cm³이며, 열팽창 계수(CTE)는 7-20ppm/°C범위에 속합니다. 실리콘 함량을 증가시킴으로써 합금의 밀도와 열팽창 계수를 상당히 감소시킬 수 있으며, 이는 재료 특성을 최적화하는 데 기여합니다. 이에 따라 이 재료는 우수한 성능과 다양한 활용 가능성을 갖춘 전자 패키징 재료로 널리 인정받고 있습니다.
Product Application
● 항공우주, 우주 기술 및 기타 분야에서 사용되는 패키징 박스와 커버.
● 휴대용 전자 기기.
Product Specifications
We provide customers with AlSi materials of different compositions to meet their various operating requirements.
CEAlloy | Alloy | CTE | Density | Thermal | Bend | Yield | Elastic |
CE20 | Al-12%Si | 20.0 | 2.70 | ||||
CE17 | Al-27%Si | 16.0 | 2.60 | 177 | 210 | 183 | 92 |
CE17M | Al-27%Si | 16.0 | 2.60 | 147 | 92 | ||
CE13 | Al-42%Si | 12.8 | 2.55 | 160 | 213 | 155 | 107 |
CE11 | Si-50%Al | 11.0 | 2.50 | 149 | 172 | 125 | 121 |
CE9 | Si-40%Al | 9.0 | 2.45 | 129 | 140 | 134 | 124 |
CE7 | Si-30%Al | 7.4 | 2.40 | 120 | 143 | 100 | 129 |
*CE17M also contains minor additions of Fe, Mg and Mn
Fabrication Process
