Multi-layer Composite Material CMC/CPC
Material Introduction
구리-몰리브덴-구리(CMC) 및 구리-몰리브덴-구리-구리(CPC)는 적층 구조의 복합 재료입니다. CMC의 핵심 재료는 몰리브덴이고 CPC의 핵심 재료는 몰리브덴 구리입니다. 일반적으로 기본 재료는 Mo70Cu30이며 양면은 구리로 덮여 있습니다. 이러한 재료는 일반적으로 3 개의 층으로 구성되지만 5 개 이상의 층 일 수도 있습니다. 단층 두께는 몰리브덴의 낮은 열팽창과 결합된 높은 열전도율의 일반적인 구리 특성을 최대한 활용하기 위해 견고한 층간 결합으로 균일해야 합니다. 이 재료는 전자 전력 및 기타 산업 분야에서 마이크로 전자 포장재로 널리 사용됩니다.
우리는 필요한 성능을 얻기 위해 필요한 성능을 얻기 위해 각 층의 상대적 두께와 코어 재료의 몰리브덴-구리 조성을 조정하여 열전도율 및 열팽창 계수를 조정하고 CMC 및 CPC 재료를 임의의 비율로 생산합니다.
Specifications and Performance
Typical properties of multi-layer composite materials
Grade | Core material | Proportion of each layer | Thermal expansion coefficient | Thermal conductivity |
Room temperature~800 °C | Room temperature/W(m·K)¯¹ | |||
CMC111 | Mo | 1:1:1 | ≤10.4 | ≥190 |
CMC121 | Mo | 1:2:1 | ≤9.5 | ≥177 |
CMC131 | Mo | 1:3:1 | ≤8.8 | ≥169 |
CMC141 | Mo | 1:4:1 | ≤8.1 | ≥160 |
CMC31313 | Mo | 3:1:3:1:3 | ≤10.0 | ≥270 |
CMC51515 | Mo | 5:1:5:1:5 | ≤11.9 | ≥283 |
CPC111 | Mo70Cu30 | 1:1:1 | ≤11.6 | ≥258 |
CPC232 | Mo70Cu30 | 2:3:2 | ≤10.9 | ≥242 |
CPC121 | Mo70Cu30 | 1:2:1 | ≤10.5 | ≥226 |
CPC131 | Mo70Cu30 | 1:3:1 | ≤9.6 | ≥210 |
CPC141 | Mo70Cu30 | 1:4:1 | ≤9.1 | ≥197 |
Fabrication Process
Advantage
- 다층 복합 재료 CMC/CPC는 두 표면이 모두 구리로 만들어졌기 때문에 표면의 초기 방열 특성이 우수합니다.
- 전자 포장재의 한 형태로서 몰리브덴-구리 합금보다 우수한 방열 효과를 나타냅니다. 따라서 차세대 고출력 전기 제품에 선호되는 방열판 포장재가 되었으며 광범위한 응용 전망을 가지고 있습니다.