최근 기기의 고속화, 대용량화, 소형화 추세에 따라 무선 통신에 사용되는 반도체에서 발생하는 열량 또한 증가하고 있습니다. 5G 기지국(안테나)에는 다양한 화합물 반도체 GaN(질화갈륨) 칩이 탑재됩니다. 

기존 실리콘 반도체에 비해 작고 높은 성능 매개변수를 갖지만, 높은 발열 밀도(단위 부피당 발열량)로 인해 효율적인 방열 방식은 통신망의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.  

GaN 반도체 전력 증폭기에 다양한 고열전도율 및 저팽창 재료를 공급합니다.