CMC/CMCC electronic packaging materials
Product Introduction
구리-몰리브덴-구리(CMC)와 구리-몰리브덴-구리-구리(CMCC)는 3층 구조의 복합 재료로, 중심 재료인 몰리브덴 또는 몰리브덴-구리 합금의 양면을 구리로 덮어 구성됩니다. 이러한 구조를 통해 Cu-Mo 코어 재료의 조성과 Cu 적층 비율을 조절함으로써 재료의 열전도율과 열팽창 계수를 원하는 대로 맞춤 설정할 수 있습니다. 특히, 표면이 구리로 이루어져 있어 초기 방열 성능이 매우 우수하다는 장점을 지닙니다.
Product Application
다중 소재 전자 패키징 재료는 WCu 및 MoCu보다 훨씬 낮은 열팽창 계수와 열전도율을 갖추고 있어 고전력 전자 부품에 더 나은 대안을 제공합니다.
IGBT 모듈과 같은 다양한 고전력 부품의 냉각을 돕는 데 사용되며, 다층 인쇄 회로 기판(PCB)의 방열판, 리드 프레임, 팽창층 및 열 전달 채널에도 활용됩니다.
전기 자동차 엔진의 IGBT 모듈에 사용됩니다.
Product Specifications
Performance table
Raw material [name] | Composition [wt%] | Density [g/cm³] | Coefficient of thermal expansion [10-6/K] | Thermal conductivity [W/(m K)] |
CMCC141 | Cu / MoCu30 / Cu | 9.5±0.2 | 8.8-9.1 | ≥220 |
CMCC232 | Cu / MoCu30 / Cu | 9.3±0.2 | 10.2-10.9 | ≥255 |
CMCC111 | Cu / MoCu30 / Cu | 9.2±0.2 | 10.8-11.6 | ≥280 |
CMCC212 | Cu / MoCu30 / Cu | 9.1±0.2 | 11.5-12.1 | ≥300 |
CMC111 | Cu / Mo / Cu | 9.3±0.2 | 9.9-10.4 | ≥230 |
S-CMC51515 | Cu / Mo / Cu / Mo / Cu | 9.2±0.2 | 11.5-11.9 | ≥310 |
Oxygen-free copper TU1 | Cu | 8.93 | 17.7 | ≥391 |
Fabrication Process
