Tungsten Copper Electronic Packaging Materials
Product Introduction
텅스텐-구리 합금은 구리를 6~50% (중량 비율) 포함하며, 텅스텐과 구리의 장점을 모두 제공합니다: 높은 내열성, 아크 침식 저항, 높은 강도, 큰 비중, 우수한 전기 및 열전도성, 작은 열팽창, 그리고 쉬운 절단 가공성. 또한, 증산 냉각과 같은 특성도 갖추고 있습니다. 이는 전자 부품 및 전력 장치와 같은 반도체 산업에서 널리 사용됩니다.
텅스텐-구리 재료는 텅스텐의 낮은 열팽창률과 구리의 높은 열전도성을 결합합니다. 이는 전자 장치에서 열을 효과적으로 방출하고 IGBT 모듈, RF 전력 증폭기, LED 칩과 같은 다양한 제품을 냉각시키는 데 도움을 줍니다. 대규모 집적 회로 및 고출력 마이크로파 장치에서 절연 금속 기판, 열 제어 보드, 방열 요소(히트싱크 재료), 리드 프레임으로 사용될 수 있습니다.
Product Application
- 전자 장비 냉각 장치.
- 고성능 리드 프레임.
- 열 제어 장치용 열 제어 보드 및 방열판
- 마이크로파, 레이저, 무선 주파수, 광통신 및 기타 고출력 장치
Product Specifications
Chemical composition and physical and mechanical properties of tungsten-copper composite materials | ||||||||
Chemical composition (weight%) | Density | Hardness | Resistivity | Conductivity | Bending strength | |||
Grade | Cu | Total Impurities | W | g/㎤ | HB Kgf/㎟ | μΩ.cm | %IACS | MPa |
WCu50 | 50±1 | ≤0.5 | Margin | ≥11.85 | ≥115 | ≤3.2 | ≥54 | — |
WCu45 | 45±1 | ≤0.5 | Margin | ≥12.30 | ≥125 | ≤3.5 | ≥54 | — |
WCu40 | 40±1 | ≤0.5 | Margin | ≥12.75 | ≥140 | ≤3.7 | ≥47 | — |
WCu35 | 35±1 | ≤0.5 | Margin | ≥13.30 | ≥155 | ≤3.9 | ≥44 | — |
WCu30 | 30±1 | ≤0.5 | Margin | ≥13.80 | ≥175 | ≤4.1 | ≥42 | ≥790 |
WCu25 | 25±1 | ≤0.5 | Margin | ≥14.50 | ≥195 | ≤4.5 | ≥38 | ≥885 |
WCu20 | 20±1 | ≤0.5 | Margin | ≥15.15 | ≥220 | ≤5.0 | ≥34 | ≥980 |
WCu15 | 15±1 | ≤0.5 | Margin | ≥15.90 | ≥240 | ≤5.7 | ≥30 | ≥1080 |
WCu10 | 10±1 | ≤0.5 | Margin | ≥16.75 | ≥260 | ≤6.5 | ≥30 | ≥1080 |
Thermal properties of tungsten copper composite materials | |||||
Material composition (wt%) | WCu10 | WCu15 | WCu20 | WCu125 | WCu30 |
Thermal conductivity (W/m·K) | >170 | >180 | >190 | >200 | >210 |
Coefficient of thermal expansion (× 10-⁶/K) | 6.2~6.8 | 6.9~7.5 | 7.5~8.0 | 8.0~8.6 | 8.7~9.4 |
Fabrication Process
