Product Series

Molybdenum Sputtering Targets

Product Introduction

몰리브덴은 높은 용융점, 우수한 전기 전도성, 낮은 비저항, 탁월한 내식성 및 친환경적인 특성을 지니고 있어 마그네트론 스퍼터링 공정을 통해 다양한 기판 위에 몰리브덴 코팅을 형성하는 데 이상적인 소재입니다. 

이 몰리브덴 코팅은 전자 부품 및 제품에 광범위하게 사용되며, 당사의 타겟은 가장 엄격한 품질 기준을 준수합니다.

Ultra-high purity

  • 높은 타겟 순도는 PVD 공정 중 불량 입자 발생률을 낮추고 스퍼터링된 박막의 성능을 향상시킵니다.
  • 불순물은 박막 증착의 주요 오염원이므로 철저히 관리해야 합니다.
  • 당사의 순수 몰리브덴 타겟은 99.97% 이상의 몰리브덴 함량을 보장하여 모든 픽셀이 완벽하게 작동할 수 있도록 고품질 박막을 제공합니다.

Ultra-high density

  • 고밀도 타겟은 스퍼터링 효율을 높여 단위 시간당 스퍼터링 면적을 늘립니다.
  • 당사는 대규모 압연 변형을 통해 최대 10.2 g/cm³의 거의 100% 밀도의 몰리브덴 타겟을 구현하여 고체 내 기공 방출로 인한 입자 튐을 효과적으로 방지하고 박막 품질을 향상시킵니다.

Fine, uniform grain size

  • 동일한 타겟 재료의 경우 결정립이 작을수록 스퍼터링 속도가 빠르며, 균일한 결정립 분포를 가진 스퍼터링 타겟은 더 균일한 박막 두께를 증착합니다.
  • 당사에서 특수 공정을 통해 생산하는 타겟은 미세하고 균일한 결정립 크기를 특징으로 합니다.

Wide selection of target types

  • 당사는 다양한 종류의 몰리브덴 스퍼터링 타겟을 제공하며, 모양에 따라 몰리브덴 사각 타겟, 몰리브덴 스트립 타겟, 몰리브덴 튜브 타겟으로 나눌 수 있습니다.
  • 재료 분류에 따라 순수 몰리브덴 타겟과 몰리브덴 합금 타겟으로 나눌 수 있습니다.

Product Application

몰리브덴 스퍼터링 타겟은 주로 평판 디스플레이, CIGS 태양 전지 전극 및 배선 재료, 그리고 반도체 장벽 재료에 사용됩니다. 

몰리브덴 재료의 높은 용융점, 높은 전도성, 낮은 비저항, 뛰어난 내식성 및 친환경적인 특성은 디스플레이의 밝기, 명암비, 색상 및 수명을 크게 향상시킵니다.

Product Specifications

몰리브덴 스퍼터링 타겟은 유리 기판 크기에 따라 분류되며, 특히 보드형 타겟은 사각형과 스트립형으로 나뉩니다. 

제조 기술상의 제약으로 인해 G6 이하 세대 타겟은 주로 사각형 형태를 가지며, G6 이상 세대는 주로 스트립형 또는 튜브형으로 제작되어 접합(스플라이싱) 과정을 거쳐 사용됩니다.

Main generation panel sizes and required molybdenum target specifications

Generation

Glass size (mm)

Cut size (inch)

Quantity (piece)


Target size (mm)

Target type

G3

550*650

15

4

950*860*16

Molybdenum square target

G4

680*880

15

6

980*1150*10

G5

1100*1300

27

6

1700*1431*12

G5.5

1300*1500

27

8

1950*1580*14

G6

1500*1850

32

8

2300*1800*14

37

6

2300*195*16

G8.5

2200*2500

55

6

2650*210*18

G8.6

2250*2600

58

6

OD167.2*ID135.1*2692

G10.5

2940*3370

65

8

3430*200*18

Fabrication Process

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