구리폼
Material Introduction
구리 폼은 75~95%의 높은 기공률을 특징으로 하며, 넓은 비표면적(Specific Surface Area)을 제공합니다. 이로 인해 촉매 지지체(Catalyst Support), 필터(Filter), 전극 소재(Electrode Material) 등 다양한 응용 분야에서 우수한 적합성을 보입니다.
구리(Cu)는 본질적으로 뛰어난 전기전도성(Electrical Conductivity)을 가진 금속으로, 구리 폼 역시 이 특성을 유지하여 높은 전기전도성을 자랑합니다. 또한, 우수한 열전도성(Thermal Conductivity)을 활용하여 방열판(Heat Sink) 및 열교환기(Heat Exchanger)와 같은 열 관리(Thermal Management) 응용 분야에서 효과적으로 사용됩니다.
제조는 주로 분말 야금법(Powder Metallurgy)을 통해 이루어지며, 구리(Cu) 분말과 발포제(Foaming Agent)를 혼합한 뒤 압축(Compaction) 및 소결(Sintering) 공정을 거쳐 균일한 다공성 구조를 형성합니다. 이 공정은 기공률과 구조적 특성을 정밀하게 조절할 수 있는 장점을 제공합니다.
80um To 20mm Thickness Copper Cu Metal Foam
High Thermal Conductivity Cu Copper Foam Cu Metal Foam
85%~98% Porosity Copper Metal Foam Sheet Cu Metal Foam
Customizable High Porosity Cu Copper Foam Electrode Sheet
The Shape Can Be Customized Cylindrical Copper Metal Foam Cu Foam
99.99% Purity High Porosity Electrode Copper Metal Foam Sheet
Customizable Size Electrode Copper Cu Foam Sheet
Specifications and Performance
Type | Open cell |
Purity | > 99% |
Form | Sheet or Roll, depending on size & thickness |
Cell Size (PPI) | 10-150PPI, as per request |
Thickness | Standard: 1-30mm Extra thin (<1mm) / Extra thick (>30mm) can be customized as request |
Size & Shape | Standard: 500*500mm/ 200*300mm; can be made in different shape as per request |
Porosity | 95%-98% |
Open Cell Rate | ≥98 % |
Volume Density | >0.1g/cm3, as per request |
Surface Density | 200-2500 g/m ^2, as per request |
Thermal Conductivity (Theoretical) | >6W/M.K |
Mechanical Strength (Theoretical) | ≥2.5MPa |
Tensile Strength (Theoretical) | 5~18MPa |